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Süßwaren – Etiketten und Verpackungen

Süßwaren – Etiketten und Verpackungen

Eine Sünde wert sollen Süßwaren den Konsument:innen sein – das wünscht sich wohl jeder Hersteller von Schokolade, Pralinen, Waffeln, Bonbons etc. Die hochwertige Verpackung von Marzek Etiketten+Packaging sorgt dafür, dass Konsument:innen schon beim Anblick der Produkte schwach werden und dem süßen Genuss nicht widerstehen können. Abgestimmt auf die speziellen Bedürfnisse der Süßwaren-Branche bieten wir ein reichhaltiges Spektrum an edlen Verpackungslösungen für exquisite Gaumenfreuden. Dazu gehören beispielsweise speziell geformte Faltschachteln und Feinkartonagen oder Sondereffekte mit Lasercut und luxuriösen Veredelungen. Unser Design-Center kreiert gemeinsam mit unseren Kund:innen Verpackungslösungen, die auf- und gefallen, in Erinnerung bleiben und immer wieder gekauft werden. Mehr zu unseren vielfältigen Möglichkeiten: Flexible Verpackungen Feinkartonagen Bogen-Etiketten Rollen-Selbstklebe-Etiketten Rundum-Etiketten Virtual-3D-Prototyping In-Mould-Etiketten Design-Center Thermotransferdrucker
Tintenpatronen für den einfachen Umgang

Tintenpatronen für den einfachen Umgang

Dank der 45 % größeren Tintenbeuteln**, kann die Austauschhäufigkeit verringert und die Menge an Tintenabfall reduziert werden. Ein schnelles und sauberes Austauschen ist möglich.
Sonderpaletten

Sonderpaletten

In den verschiedensten Ausführungen und Formaten mit ensprechender Tragkraft. Lassen Sie uns eine E-Mail Nachricht zukommen oder kontaktieren Sie uns per Telefon oder Fax.
STARR FLEX LEITERPLATTEN

STARR FLEX LEITERPLATTEN

Wir bieten folgendes Produktspektrum: Leiterplatten mit festen starren Bereichen und Flex-Bereiche mit reduzierter Lagenanzahl Materialkombination Polyimid & FR4 oder FR4 & Dünnlaminat Rigid-Flex Leiterplatten, die starre Leiterplatten ohne den Einsatz von Kabeln oder Anschlüssen verbinden, um eine verbesserte Signalübertragung zu erzielen mit SMD-Bestückung und Unterfüllung alle gängigen Oberflächen
Serienfertigung von FLEXXALUMINA® Leiterplatten (PCB/FPC)

Serienfertigung von FLEXXALUMINA® Leiterplatten (PCB/FPC)

Wir arbeiten Fabless und fertigen Ihre Leiterplatten (PCBs und FPCs) auf Großserien-Produktionslinien bei unseren Fertigungspartnern. Unser FLEXXAL®-Verfahren entfernt die Oxidschicht der Aluminium-Leiterbahnen und scheidet eine Zinn-Nickel-Schicht mit perfekter intermetallischer Bindung auf dem Aluminiumsubstrat ab. Die FLEXXAL®-Schicht entspricht LF-HAL-Oberflächen, ist mit Standard-Lotpastenformulierungen direkt lötbar und korrosionsbeständig. FLEXXALUMINA®-Leiterplatten lassen sich wie konventionelle kupferbasierte Leiterplatten verarbeiten. Es sind keine Änderungen am Verarbeitungsprozess nötig. Leiterbahnmaterial: Aluminium (55µm, 100µm) Basismaterialien: CEM1, CEM3, IMS (1.0mm, 1.6mm), PET, PI, PC Lötstoppmasken: Taiyo, Fujita, weitere Hersteller auf Anfrage
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

SMD und THT Bestückung von PCB's - Halbautomatische Bestückung ab Stückzahl 1 0402 bis QFN - Automatische SMD Bestückung für Null- und Kleinserien - AOI - Bauteilbeschaffung und Lagerung - Vergießen von Baugruppen Auf Wunsch ist eine Montage der Baugruppen in Gehäuse möglich.
Entwicklung und Produktion von Prozessstromversorgungen

Entwicklung und Produktion von Prozessstromversorgungen

spezialisiert hat. Unser Hauptaugenmerk gilt den Spezialanwendungen, für die keine optimal passenden Geräte am Markt vorhanden sind.